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证券之星消息，晶盛机电(300316)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司半导体设备（大硅片设备、12英寸减压外延设备、ALD设备等）目前的在手订单交付节奏如何？从交付到客户验收确认收入，平均周期是否有缩短趋势？谢谢。晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司设备产品主要是采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要是采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。感谢您的关注。投资者：公司2025年末在手半导体设备订单超过37亿（含税），请问截至2026年二季度末，半导体相关订单的新增情况如何? 碳化硅与半导体设备两大板块的订单占比是否有明显变化？谢谢。晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。投资者：尊敬的董事长，董秘好:请问目前公司8英寸碳化硅衬底和碳化硅设备在海外是否有订单？如果有，是欧美市场还是别的市场？订单量相比2025年是否有增长晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司8英寸碳化硅衬底已实现海外批量出货，并取得海内外客户批量订单。具体经营业绩详情，请您留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。投资者：请问贵公司的半导体材料和设备今年上半年的出货量是多少？在整个营收中占比是多少？目前的在手订单是多少？晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备及半导体材料业务进展顺利。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。投资者：24年，25年以来半导体，芯片产业景气度高企，业绩数倍，数十倍增长！作为一家半导体设备与材料公司，是不是业绩也有数倍，数十倍的增长？假如没有，是不是定位出现一些明显的异常问题？还是其他原因？晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备及半导体材料业务持续发展。公司将继续紧抓半导体装备国产替代的行业发展的新趋势和机遇，充分的发挥强创造新兴事物的能力的核心优势，加速延伸半导体产业链核心装备布局，抢占半导体装备国产替代市场。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注。投资者：请问公司的半导体业务发展如何？硅基大硅片成套设备是否大批量出货？长晶设备（半导体）是否大批量出货？IC 前道薄膜沉积设备、第三代半导体 SiC 全流程装备、先进封装专用设备等出货量如何？是否形成批量订单？方形硅片、半导体耗材零部业务拓展如何？晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际领先水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关这类的产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。方形硅片设备业务稳步拓展。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。投资者：董秘您好，晶盛的碳化硅衬底是不是已经通过相关厂商车规级的认证，或者说认证进度如何。目前正加速扩产的8英寸产能，未来主要使用在于哪些方向。谢谢晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制造成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。感谢您的关注。
证券之星估值分析提示晶盛机电行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力平平，营收成长性良好，综合基本面各维度看，估值偏高。更多
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